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電鍍鋅鎳合金是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
把鍍上去的金屬接在陽極，或者把待鍍金屬的可溶性鹽添加在槽液中。
要被電鍍的物件接在陰極。
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連。
通以直流電的電源后，陽極的金屬會釋放電子，溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關(guān)系，在可操作電流密度范圍內(nèi)，電流密度越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電流密度指一定面積上的電流分布，常用的電流密度單位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情況下，電鍍槽液呈酸性，能夠腐蝕溶解陰極鍍層金屬，當(dāng)電流密度太小時(shí)（小于5ASF時(shí)），由于酸性槽液的溶解，鍍層金屬會呈現(xiàn)疏松和無光澤的外觀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化（如銹蝕）以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP：垂直連續(xù)電鍍，目前電路板使用的新型機(jī)臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。